SMT貼片加工過程中的參數控制有以下幾個方面：

       （1）溫度控制：加工中需要控制各個環節的溫度，包括PCB基板的預熱溫度、焊接溫度、回流焊溫度等。溫度的控制對于保障焊接質量和避免組件燒損很重要。

       （2）焊接時間和速度控制：加工中需要控制焊接時間和速度，以確保組件和PCB基板焊接牢固。

       （3）貼合壓力控制：SMT貼片加工中需要控制貼合壓力，以確保組件和PCB基板的貼合牢固。

       （4）程序參數控制：加工中需要設置適當的程序參數，包括各種測試參數和控制參數等。

       （5）檢測參數控制：加工中需要對組件的電氣性能、外觀質量等進行檢測，并對檢測參數進行控制，以保障組件的質量。

       以上這些參數控制都需要在加工前根據不同組件的特性進行分析和設置，以確保SMT貼片加工的質量和效率。